فعالیت اصلی مجموعه بیس الکترونیک، تولید برد مدار چاپی (PCB: Printed Circuit Board) میباشد. این بردها مجموعه‌ای از مدارهای الکتریکی هستند که به وسیله خطوط نازک قرار گرفته بر روی یک تخته (board)، اتصال قطعات الکترونیکی که بر روی برد با قلع نصب می‌گردند را برقرار می‌نماید. بردهای مدار چاپی که در بیس الکترونیک بنا بر سفارش مشتریان تولید می‌شوند، در ادامه مشخص شده‌اند. برای مشاهده توضیحات بر روی عناوین کلیک کنید:

بردهای مدار چاپی یک رو (Single Sided) که به آنها یک لایه نیز می‌گویند، از دهه 1960 تولید می‌شوند ولی هنوز هم از پرتیراژترین نوع بردهای PCB در دنیا و خصوصاً در ایران می‌باشند. این بردها از یک لایه عایق تشکیل شده‌اند که یک طرف آن با یک ورقه نازک مس پوشانده شده است و با حذف بخش‌هایی از این لایه مس است که مدار الکتریکی بر روی برد شکل می‌ماند. این بردها طراحی ساده‌تری داشته و ارزان قیمت ترین نوع PCB می‌باشند.
این بردها از نظر جنس لایه عایق و ضخامت آن و همچنین ضخامت لایه مس قرار گرفته بر روی آن متنوع هستند. شناخته‌شده‌ترین مواد مورد استفاده در لایه عایق شامل ورق‌های نخ فنولیک (XPC و FR-1)، الیاف شیشه تنیده شده با رزین (FR-4 و FR-5 که به نام فایبرگلاس معروفند)، ورق‌های نخ و رزین (CEM-1، CEM-2 و CEM-3 که به نیم‌فایبر معروفند) و تفلون می‌باشند که البته برخی از این انواع در بازار ایران موجود نمی‌باشند. ضخامت متداول برای لایه عایق 16 میلی‌متر و برای لایه مس 32 میکرون است ولی در مورد بردهای فایبرگلاس تنوع لایه عایق معمولاً از 0.2 میلی‌متر تا 3.2 میلی‌متر وجود دارد. در بیس الکترونیک از مرغوبترین برد موجود در بازار برای انجام سفارشات استفاده می‌شود.
معمولاً بر روی محل‌‌هایی از خطوط مس که محل نصب قطعه و قلع‌کاری نیستند، پوششی موسوم به محافظ قلع‌کاری یا سولدر (Solder Mask) چاپ زده می‌شود. در بیس الکترونیک چاپ محافظ سولدر در 5 رنگ قابل انجام است. همچنین می‌توان در پشت برد، محل قرارگیری قطعاتی که پایه سوزنی داشته و در سوراخ‌ها نصب می‌شوند (THD: Thru-Hole Devices) را با یک چاپ مشخص نمود که به آن چاپ قطعات یا مارکاژ می‌گویند. این چاپ بسته به جنس برد، در 3 رنگ انجام می‌شود. همچنین در صورت استفاده از قطعات THD، محل پایه قطعات با اندازه‌های 0.2 میلی‌متر به بالا سوراخ‌کاری می‌شوند.

برد مدار چاپی آلومینیومی که به آن برد هادی حرارت نیز می‌گویند نوعی PCB یک رو است که از سه لایه تشکیل شده است. در این بردها، یک لایه نازک عایق الکتریکی که هادی حرارت خوبی است بین ورقه نازک مس و یک لایه نسبتاً ضخیم آلومینیوم قرار گرفته است. در این بردها حرارت مدار الکتریکی از طریق لایه عایق به فلز آلومینیوم منتقل می‌شود. لایه عایق در این بردها، 5 تا 10 برابر هدایت حرارت بهتری نسبت به بردهای معمولی همچون فایبرگلاس دارند و به علت دفع حرارت بهتر، وزن مس کمتری نسبت به آنچه در استاندارد IPC پیشنهاد شده است را می‌توان برای خطوط استفاده کرد. این بردها، کاربرد ویژه‌ای در صنایع روشنایی و مبدل‌های برق دارند.
ضخامت‌های متنوعی از برد و لایه مس در این نوع بردها قابل بکارگیری می‌باشند. همچنین تمامی قابلیت‌های چاپ محافظ سولدر و مارکاژ و سوراخ‌کاری که در مورد بردهای یک لایه بیان گردید، در بردهای آلومینیومی نیز قابل اجرا می‌باشند.

بردهای مدار چاپی دو رو (Double Sided)، بردهای فایبرگلاسی هستند که هر دو روی آنها با ورقه نازک مس پوشانده شده‌اند. خطوط مدار در هر دو طرف برد شکل داده می‌شوند و این مسئله موجب فشرده‌تر و کوچکترشدن برد می‌گردد. در نقاطی که لازم است مدار دو طرف برد به یکدیگر متصل شوند، دو پد مقابل هم در دو طرف قرار گرفته و در این محل یک سوراخ ایجاد می‌شود که آن را via می‌نامند. سپس با قراردادن یک پین در این ویا و قلع‌کاری آن در دو طرف برد، اتصال برقرار می‌گردد. این پین ممکن است پایه یک قطعه THD باشد.
چاپ محافظ سولدر می‌تواند در دو طرف برد انجام شود و با توجه به این که مونتاژ قطعات در هر دو طرف برد انجام می‌شود، امکان چاپ راهنمای قطعات در هر دو طرف نیز وجود دارد.

برد مدار چاپی متالیزه که به آن برد دو روی اندودشده (Double Sided Plated Thru) نیز می‌گویند، برد دو رویی است که سوراخ‌ها (via) به روش‌های الکتروشیمیایی، فلزاندود و آبکاری می‌شوند و بنابراین نیازی به اتصال دستی مدار دو طرف برد به یکدیگر نیست. در مدارهایی که تعداد اتصالات دو لایه زیاد باشد، استفاده از بردهای متالیزه ترجیح دارد. هزینه متالیزاسیون نسبتاً زیاد است و به همین دلیل این نوع PCB چند برابر بردهای یک رو و دو رو غیرمتالیزه قیمت پیدا می‌کنند.

بردهای PCB چندلایه از حداقل 3 لایه رسانا تشکیل شده‌اند که به صورت یکی در میان با لایه‌های عایق الکتریکی، بر روی یک هسته عایق در دمای بالا و تحت فشار چسبانده می‌شوند. در فرآیند تولید برد چندلایه، نباید هیچ هوایی بین لایه‌ها باقی بماند و ورقه‌های مس باید به طور کامل با رزین دربرگرفته شده و چسب نگهدارنده لایه‌ها کاملاً ذوب و محکم شود. جنس هسته اصلی برد و لایه‌های عایق یکسان است با این تفاوت که لایه‌های عایق بینابینی (که با رزین مخلوط هستند) خیلی محکم نبوده و انعطاف‌پذیر می‌باشند. این لایه‌ها تحت فشار و حرارت ذوب شده و لایه‌ها را به یکدیگر می‌چسبانند. بعد از سرد شدن، تمام لایه‌های برد حاصل کاملاً سخت و محکم می‌شوند.
این بردها برای ایجاد مدارهای بسیار پیچیده و فشرده استفاده می‌شوند و البته نسبت به سایر بردهای PCB قیمت بسیار بالاتری دارند.